技術(shù)編號(hào)：6900856
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用在具有內(nèi)置散熱器的半導(dǎo)體器件中的引線框， 且涉及一種使用該引線框的樹脂密封的半導(dǎo)體器件。 背景技術(shù)近年來，已關(guān)注半導(dǎo)體組件如半導(dǎo)體器件的小型化、高集成和高 密度裝配，以適應(yīng)電子器件的小型化。這已導(dǎo)致由半導(dǎo)體器件所產(chǎn)生 熱量的釋放變成至關(guān)緊要的問題。已提出了具有內(nèi)置散熱器或暴露出的管芯墊的半導(dǎo)體器件作為對(duì) 半導(dǎo)體器件中熱釋放問題的對(duì)策。例如，日本專利申請(qǐng)公開 No. 2001-15669公開了一種具有內(nèi)置散熱器的半導(dǎo)體器件。另一方面，對(duì)于環(huán)境...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。