技術(shù)編號(hào)：6901367
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明一般地涉及功率半導(dǎo)體器件的封裝領(lǐng)域。 背景技術(shù)包括消耗較高功率的高壓場(chǎng)效應(yīng)晶體管(HVFET)器件以及其他集成 電路(IC)的功率半導(dǎo)體器件在半導(dǎo)體領(lǐng)域中是公知的。這樣的功率半導(dǎo) 體器件通常被包封在被設(shè)計(jì)為組裝到印刷電路板(PCB)上的封裝件中。 封裝件通常包括通常由導(dǎo)電材料(諸如銅合金)制成的管芯附裝墊， 一個(gè) 或多個(gè)半導(dǎo)體管芯安裝在管芯附裝墊上。模制的化合物包封半導(dǎo)體管芯和 引線的一部分，引線可以延伸到封裝件的外部，以電連接到外部電路。引 線和管...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。