技術編號：6901460
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種電路板制造方法，尤其涉及一種利用物理方式的電路板覆蓋制造方法。 背景技術—般而言，在電路板中所謂的覆蓋是指當電路板鉆孔并鍍銅后，先利用壓合過程 使PP膠溢滿通孔；接著，在壓合前使用油墨將該通孔塞滿；繼而，在填孔后，再在膠體表面 上鍍附電鍍導電孔PTH銅層，而此制造過程即稱為覆蓋。 高密度連接(HDI， High Density Interconnection)為利用微導孔搭配細線與密 距，以達到高密度互連的一種技術。大致上，其孔距在6mi1(...
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