技術編號：6911857
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種散熱結構，更具體地說，涉及一種模塊電源的散熱結構。背景技術隨著功率設計密度和器件布局密度的提高，模塊電源上的發(fā)熱器件的散熱 問題和對應的散熱解決方案已經(jīng)成為焦點。目前，有兩種較為常見的解決方案。對于不帶外加散熱基板的模塊，在發(fā)熱器件附近的PCB (Printed Circuit Board,印刷電路板)區(qū)域焊接小散熱柱， 以輔助散熱，增大散熱面積，從而擴大模塊熱容量。這種解決方案在同一申請 人的專利號為03267811.8的中國專利中公開...
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