技術(shù)編號(hào)：6913595
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種LpD顯示器芯片封裝結(jié)構(gòu)，尤其是涉及一種對(duì)封裝 腔壁體等結(jié)構(gòu)的改良。 背景技術(shù)LED顯示器的生產(chǎn)流程中，將LED芯片用導(dǎo)電銀漿固定在電路板上，再采 用超聲波焊接方法，經(jīng)由鋁導(dǎo)線把LED的另一電極連接到電路板的另一端焊 盤，這個(gè)壓焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)為"挑克力》6克"，即當(dāng)外力不小于6克時(shí) 就有可能引起LED芯片斷路，從而造成產(chǎn)品報(bào)廢。LED芯片通常采用環(huán)氧樹脂 來封裝，液態(tài)的環(huán)氧樹脂凝固時(shí)其體積收縮率很大，當(dāng)LED芯片所在的顯示 腔較小時(shí)，...
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