技術(shù)編號(hào)：6915837
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體電子元器件的制造，尤其指一種由鐵鎳合金材料 制成的引線框架分立器件制造技術(shù)。技術(shù)背景隨著手機(jī)、掌上電腦、MP3、 MP4和iphone等數(shù)碼產(chǎn)品科技的快速發(fā)展，半導(dǎo) 體電子元器件日益小型化和微型化，由此迫使與之配套的引線框架也日趨小型化、薄 型化，其厚度一般只有0.1 0.2毫米。目前，傳統(tǒng)的引線框架基本上都由純銅制成， 而厚度的減薄使該類產(chǎn)品突現(xiàn)出強(qiáng)度不足的問題，這不但影響了半導(dǎo)體電子元器件的 實(shí)際使用，也使加工過程中的牽引力難以提高...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。