技術(shù)編號：6916202
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導體封裝，特別涉及避免由于在薄的半導體封裝中的光刻技術(shù)所造成的泄漏電流?，F(xiàn)有技術(shù)較早的半導體封裝是通過如下方式而減薄的(1)使封裝的插入物(interposer)減薄，以及(2)使封裝的樹脂模子減薄。通過技術(shù)(1)和(2)而減薄的變導體封裝的例子是薄的四方輪廓無引線(TQON)封裝。TQON封裝采用倒裝片連接工藝，并且保證封裝的厚度為0.5毫米或更薄。圖1為示出根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的半導體封裝的截面示圖，以及圖2為示出形成在圖1的封裝的插入物上的布線層...
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