技術(shù)編號：6924225
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明是關(guān)于一種半導體封裝件，特別是關(guān)于一種以具有多條向下延伸支腳的芯片承載件取代芯片座(Die Pad)來承載半導體芯片的半導體封裝件。背景技術(shù) 電子產(chǎn)品向輕、薄、短、小化的趨勢發(fā)展，半導體裝置向低成本、高性能及小體積的方向發(fā)展，在自身功能要求日益增加且體積盡可能減小的趨勢下，遂有如TSOP(Thin Small Outline Package)、SSOP(Shrink Small Outline Package)及TQFP(Thin Quad Flat...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。