技術(shù)編號：6926542
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種線路板及其制備工藝，且特別是有關(guān)于一種在同一線路層中具有兩種不同厚度區(qū)域的線路板及其制備工藝。背景技術(shù)打線技術(shù)(wire bonding technology)是一種常見的芯片封裝技術(shù)，用以將芯片電性連接至承載器(carrier)，其中承載器例如是一線路板。 一般而言，打線技術(shù)是利用打線機(stud bump machine)形成一焊線凸塊于承載器的打線焊墊區(qū)，并將打線向上延伸一段距離，然后再轉(zhuǎn)向下拉線到芯片焊墊區(qū)后扯線(stitch)抽...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。