技術(shù)編號(hào)：6926685
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明總地涉及制備堆疊封裝(stack package )的方法，更具體而言， 涉及一種制備堆疊封裝的方法，其能防止制備良率的下降以及由于熱疲勞所 造成的半導(dǎo)體芯片的品質(zhì)降低。背景技術(shù)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，正持續(xù)發(fā)展各種封裝技術(shù)以滿足對(duì)于小型化和安裝可靠 度的持續(xù)需求。舉例而言，對(duì)于小型化的需求已經(jīng)加速了封裝開發(fā)到使封裝 尺寸非常接近芯片本身尺寸的程度。對(duì)于安裝可靠度的需求已經(jīng)加速了用于 改善安裝后器件的安裝作業(yè)效能和機(jī)械、電性可靠度的技術(shù)發(fā)展。電器和電子裝置的發(fā)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。