技術(shù)編號：6927016
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及夾具領(lǐng)域，尤其涉及一種作用于晶片加工的夾持裝置。 背景技術(shù)集成電路使用的半導(dǎo)體晶片，都是由半導(dǎo)體晶錠切割加工制成。在用內(nèi)圓切割機(jī)或線切割機(jī)將半導(dǎo)體晶錠切割成切割晶片時，因切割條件的變化，切割片在厚度和平整度都存在偏差。如果切割條件不合適，還會造成較深的損傷層。因此需要用研磨來消除厚度和平整度的偏差，并降低損傷層厚度。在晶片加工的研磨過程中，一般需要用到固定晶片的夾持裝置，晶片的厚度大于夾持裝置，通過研磨晶片使其達(dá)到夾持裝置的厚度，然而，一片一...
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