技術編號：6927228
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種元件封裝結構及其方法，尤其涉及一種感測元件的封裝結構及其 方法。背景技術一般于芯片在制造完成后，皆需通過封裝技術予以密封，也即以一封裝外殼密封 晶片，以保護位于晶片上的各芯片內的集成電路元件不會受到損壞，而傳統(tǒng)的芯片封裝技 術是先將晶片切割成裸片，再將裸片放置在導線架上固定，再將裸片上的接點以導線連接 到導線架上的引腳，通過導線架連接至外部，并再經由封膠密封以防止外部濕氣入侵，最后 經由電鍍將導線架的外引腳鍍上錫鉛合金，以方便集成電路黏著于印...
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