技術(shù)編號：6928503
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于傳送基片和在基片上安裝半導(dǎo)體芯片的設(shè)備。背景技術(shù) 在安裝半導(dǎo)體芯片時，慣常的做法是采用軟焊料將半導(dǎo)體芯片(主要是功率半導(dǎo)體器件)連接到基片上，以保證通過焊料連接有效耗散掉半導(dǎo)體芯片工作時所產(chǎn)生的熱消耗。金屬基片，也就是所稱的引線框，作為基片主要用在半導(dǎo)體芯片焊接到芯片島上的地方，這些芯片島連續(xù)放置或者彼此相鄰。將引線框循環(huán)供給到涂以焊料的焊接站，然后供給到粘結(jié)站，在粘結(jié)站半導(dǎo)體芯片由拾取放置系統(tǒng)放置在液態(tài)焊料之上。沿引線框的長邊排列有小孔...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。