技術編號：6929131
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體，尤其涉及一種防止鋁焊盤腐蝕的方法以及鋁焊盤的 制作工藝。背景技術隨著半導體器件的特征尺寸進一步縮小，互連線的RC延遲逐漸成為影響電路速 度的主要矛盾，為改善這一點，開始采用由金屬銅制作金屬互連線結構的工藝方法。與傳 統(tǒng)的鋁工藝相比，銅工藝的優(yōu)點在于其電阻率較低，導電性更好，由其制成的內連接導線可 以在保持同等甚至更強電流承載能力的情況下做得更小、更密集。此外，其在電遷移、RC延 遲、可靠性和壽命等方面也比鋁工藝具有更大的優(yōu)勢。而對于與其相...
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