技術(shù)編號(hào):6929459
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造中的芯片封裝領(lǐng)域,特別涉及。 背景技術(shù)硅片的集成電路制造工藝完成后,通過(guò)電測(cè)試的硅片進(jìn)入集成電路制造過(guò)程的后 道工序——單個(gè)芯片的裝配和封裝。現(xiàn)有技術(shù)中,經(jīng)過(guò)了電測(cè)試和揀選的硅片通常會(huì)在其 背面,在對(duì)應(yīng)于每個(gè)芯片的位置,利用激光將代表每個(gè)芯片功能、型號(hào)的標(biāo)識(shí)數(shù)碼刻印到硅 片背面淀積的金屬膜上。此后,進(jìn)入到將硅片劃片的程序。在劃片前,將硅片從片架上取出 并按正確的方向放到固定在剛性框架的粘膜上。該粘膜的功用為在硅片被分片為小塊的芯 片時(shí)仍...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。