技術(shù)編號：6934187
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于集成電路和分立電子元件的球凸塊焊接帶狀導(dǎo)線互連。球凸塊焊接帶狀導(dǎo)線互連尤其適用于使帶狀導(dǎo)線焊接 到比帶狀導(dǎo)線窄的集成電路的焊盤。背景技術(shù)人們希望球凸塊焊接帶狀導(dǎo)線互連能夠?qū)顚?dǎo)線焊接 到比帶狀導(dǎo)線窄的集成電路的焊盤。當(dāng)需要寬信號路徑限制高頻信號 的信號損失或避免其他不利性能效果時使用帶狀導(dǎo)線。現(xiàn)有的熱超聲 波導(dǎo)線焊接設(shè)備可放置帶狀導(dǎo)線互連，不過現(xiàn)有技術(shù)受到限制，因為 它們需要尺寸等于或大于帶狀導(dǎo)線寬度的焊盤。帶狀導(dǎo)線被固定在焊 接工具腳和焊...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。