技術(shù)編號：6934297
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成電路(IC)的封裝，并且更具體地涉及用于半導(dǎo)體封裝體的引線 框。背景技術(shù)來自半導(dǎo)體封裝體引線框的模塑料的分層(delamination)是不期望的，因?yàn)樗?可以致使封裝體失效?？梢杂梢€框分層引起的失效機(jī)理包括接合拉起(bond lifting)、 跟部開裂(heel cracking)以及斷線。引線框分層還可以導(dǎo)致封裝體開裂。因此，期望具 有可以減少引線框分層發(fā)生的引線框。附圖說明當(dāng)結(jié)合附圖閱讀時(shí)將更好理解本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的以下詳細(xì)說明。本...
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