技術(shù)編號：6938764
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種微型PCB射頻模塊及其封裝方法，特別涉及一種近距離微型射頻 模塊及其無引腳的封裝方法。背景技術(shù)隨著集成電路封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，集成電路的集成度日益提高，功能越來越豐 富。對于不斷出現(xiàn)的新應(yīng)用需求，要求集成電路封裝企業(yè)能設(shè)計出新型的封裝形式來配合 新的需求。目前，傳統(tǒng)的電子標(biāo)簽封裝大多采用倒裝芯片技術(shù)，其存在可靠性差、成本高、設(shè) 備資金投入大、設(shè)備專用性強(qiáng)、產(chǎn)品應(yīng)用和推廣性差等缺點(diǎn)；比如一些高可靠性要求、高頻、 高速的集成電路，傳統(tǒng)的引腳封裝方...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。