技術(shù)編號：6939037
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及執(zhí)行層和襯底的接合和分離的半導(dǎo)體制造處理的領(lǐng)域，例如，用于形成三維疊層的“片上系統(tǒng)”的器件或者用于轉(zhuǎn)移光電子元件、(光生)伏打元件和電子元件。層的材料例如可以選自IV族材料(Si、Ge.)和III/V族材料(GaN、InGaN, InGaAs. )，并且根據(jù)應(yīng)用，材料可以是有極性的、無極性的或半極性的。背景技術(shù)在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，在實 踐中常常使用或需要接合或去除半導(dǎo)體材料或絕緣材料的膜或?qū)印Ｒ环矫?，可能期望制備含有電子元件、光生伏打元件?或光...
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