技術(shù)編號：6939530
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種晶片檢測的工序。尤其涉及用于檢測半導體元件的自動化系統(tǒng)和 方法。背景技術(shù)保證半導體元件，例如半導體晶片和芯片生產(chǎn)質(zhì)量的能力在半導體制造業(yè)中的重 要性日益增加。半導體晶片的制造工藝通過不斷的改進，將數(shù)量越來越多的特征尺寸納入 到表面面積跟小的半導體晶片中。因此，光刻工藝用于半導體晶片的生產(chǎn)變得越來越成熟， 使得數(shù)量越來越多的特征尺寸納入到表面面積跟小的半導體晶片中(例如，獲得更高性能 的半導體晶片)。因此，半導體晶片上可能的誤差尺寸通常在微米到...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。