技術(shù)編號(hào)：6939830
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于半導(dǎo)體，它涉及到一種利用沉積法和光刻腐蝕法在絕緣金剛 石襯底上集成由Ti/Au雙層薄膜組成的熱敏電阻的金剛石熱沉。本發(fā)明的獨(dú)特之處在于成 本和工藝復(fù)雜性投入很小的前提下，形成具有體積小、制作容易、成本低廉、靈敏度高、熱慣 性小、線性度好、可靠性高的金剛石熱沉。背景技術(shù)由于半導(dǎo)體器件的性能隨溫度變化而變化，能夠?qū)崟r(shí)精確地檢測(cè)器件的溫度對(duì)其 工作壽命和可靠性是至關(guān)重要的。而隨著器件的小型化、微型化發(fā)展，把溫度傳感器集成 在器件的封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)則是必然途徑...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。