技術(shù)編號：6941807
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種集成電路安裝板、印刷布線板和集成電路安裝板的制造方法。 背景技術(shù)普通的集成電路安裝板中，半導(dǎo)體例如硅制成的集成電路的裸芯片安裝在印刷布 線板上。印刷電路板中，絕緣材料制成的絕緣層以及包括例如銅制成的導(dǎo)電線的布線圖案設(shè)置在金屬基臺上。集成電路安裝板的普通制造方法中，可以進行引線接合連接或者倒裝芯片 (flip-chip)連接。引線接合連接中，裸芯片(bare chip)的焊盤和布線圖案的電極通過導(dǎo) 電線相結(jié)合。在倒裝芯片連接中，集成電路通過形成...
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