技術(shù)編號：6943856
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及磨削晶片的背面、并將晶片分割成一個個器件的。 背景技術(shù)形成有ICdntegrated Circuit 集成電路)等多個器件的晶片在磨削背面而形 成為預(yù)定厚度后，被切割裝置等分割成一個個器件，并利用于各種電子設(shè)備等。近年來，為 了能夠?qū)崿F(xiàn)電子設(shè)備等的輕量化和小型化，通過磨削來將晶片形成得極薄而達(dá)到100 20 u m。但是，在將晶片形成得很薄時(shí)，晶片變得柔軟，會產(chǎn)生阻礙此后的搬送、或者難以 在磨削面覆蓋厚度為幾十nm的金、銀、鈦等的金屬膜以便進(jìn)行...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。