技術編號：6945329
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種封裝結構及其制法，尤其涉及一種四方扁平無導腳的半導體封裝件(Quad Flat Non Leaded Package, QFN)及其制法。背景技術現(xiàn)有芯片是以導線架(Lead Frame)作為芯片承載件以形成一半導體封裝件，而該導線架主要包括一芯片座及形成于該芯片座周圍的多個導腳，于該芯片座上黏接芯片，并以焊線電性連接該芯片與導腳后，再將封裝樹脂包覆該芯片、芯片座、焊線以及導腳的內(nèi)段而形成該具導線架的半導體封裝件。就集成電路技術發(fā)展而言，在半...
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