技術(shù)編號(hào)：6945335
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電子電路，更具體地說，是涉及一種。背景技術(shù)目前，電子產(chǎn)品小型化和復(fù)雜化的發(fā)展趨勢(shì)正在推動(dòng)電路板行業(yè)進(jìn)入一個(gè)新的發(fā)展時(shí)期，即朝向高整合的埋入式方向發(fā)展。在電路板制造中埋入器件，可減少電路板面積， 縮短布線長(zhǎng)度，從而提高產(chǎn)品的構(gòu)裝效率。但是，現(xiàn)有的埋入式器件一般仍為現(xiàn)有技術(shù)中用于表面貼裝用的無源器件。如圖1中所示，為現(xiàn)有技術(shù)中一種用于表面貼裝的無源器件91， 所述無源器件91包括器件本體911、置于器件本體911內(nèi)的內(nèi)電極9111以及設(shè)于器件本體兩端...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。