技術(shù)編號(hào)：6946109
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種模組連接器及應(yīng)用于該模組連接器內(nèi)的子電路板，尤其是一種可于端子之間進(jìn)行補(bǔ)償從而降低信號(hào)傳輸路徑之間串音干擾的模組連接器及其內(nèi)的子電路板。背景技術(shù)與本發(fā)明相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)請(qǐng)參照2002年9月10日公告的美國第6447341號(hào)發(fā)明專利。該專利揭示了一種模組連接器，其包括本體部及收容于本體部內(nèi)的端子模組。端子模組包括一對(duì)晶片、配置于晶片內(nèi)表面的若干導(dǎo)電路徑及配置于該對(duì)晶片之間的若干端子。若干導(dǎo)電路徑中的一個(gè)導(dǎo)電路徑具有第一主體部及連接部。所述導(dǎo)電路徑...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。