技術(shù)編號(hào)：6947728
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種，且特別涉及一種以正型光致抗蝕劑制作連接器以降低電附著金的用量的制作方法。背景技術(shù)就目前電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)而言，電子產(chǎn)品的多功能化與微型化已成為主要的方向，且其多功能的表現(xiàn)往往需要結(jié)合數(shù)個(gè)芯片的運(yùn)作方可達(dá)成，然而各芯片之間的連接若通過印刷電路板的電路配局加以達(dá)成，勢(shì)必造成電子產(chǎn)品的體積的增加，因此目前的封裝方式均朝向系統(tǒng)封裝(system in package, SIP)的方向進(jìn)行。系統(tǒng)封裝主要的概念利用一連接器為媒介，將多個(gè)欲整合應(yīng)用并互相...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。