技術(shù)編號：6948325
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。這里公開的實施例涉及半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體器件的制造方法以及電子設(shè)備 背景技術(shù)在某些情況下，在利用螺紋件或其他緊固件將襯底安裝到殼體等的同時，外應(yīng)力 可能施加到具有安裝到其上的電子組件的襯底(例如，印刷電路板)上。外應(yīng)力可能傳播 到襯底并且在電子組件與襯底之間的焊錫接合部分產(chǎn)生連續(xù)的蠕變應(yīng)力。因此，在安裝殼體之后可能發(fā)生焊錫接合部分中的破裂和/或襯底上的導(dǎo)體焊盤 的脫落。球柵陣列(BGA)已經(jīng)被公知為將電子組件安裝到襯底上的方法。特別地，因為具 有BGA構(gòu)造的...
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