技術編號：6948425
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種，所述方法包括以下順序的多 個步驟-由半導體材料構成的棒切割出半導體晶片，-對半導體晶片的至少一側進行材料去除處理，以及-拋光半導體晶片的所述至少一側。背景技術半導體晶片通常具有拋光的前側，裝置插入所述前側中。日益迫切的需要涉及到 前側的平坦度。為了能夠在半導體晶片上制造最大可能數(shù)目的裝置，直到前側的邊緣必須 盡可能地嚴格地確保必需的平坦度。用于總體上講提高半導體晶片的側表面的平坦度和具體地講提高前側的平坦度 的絕大部分的努力始終集中在影響平...
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