技術(shù)編號:6950062
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種依照權(quán)利要求1的前序部分所述的芯片。 背景技術(shù)這種芯片尤其用于制造功率半導體模塊。所述芯片為了散熱而通常被釬焊到底 板上,例如釬焊到直接敷銅(DCB)基板或者金屬板上。這一點參引Lugscheider.E等人的 “Spannungsreduktion inChip-DCB-Verbunden mittels Ausnutzung der intrinsischen Spannungseigenschaften von PVD-Metallis...
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