技術(shù)編號(hào):6952723
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種包括電路的基板及其制造方法,且特別是有關(guān)于一種嵌入式 組件基板及其制造方法。背景技術(shù)半導(dǎo)體組件至少在某種程度上受到小尺寸的需求及工藝速度的增加的驅(qū)使而日 益地越趨復(fù)雜。同時(shí),包含這些半導(dǎo)體組件的電子產(chǎn)品被要求要更加微型化。一般來(lái)說(shuō),半 導(dǎo)體組件封裝,然后安裝于一含有電路的基板上,例如一電路板。如此一來(lái),將導(dǎo)致空間會(huì) 被半導(dǎo)體封裝件以及基板所占據(jù),且基板的表面區(qū)域被半導(dǎo)體封裝件所占據(jù)。此外,執(zhí)行為 分開(kāi)工藝的封裝、電路板制造、以及組裝可能耗...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。