技術(shù)編號：6954338
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種靜電卡盤和半導(dǎo)體加工裝置。 背景技術(shù)在等離子體處理設(shè)備中，淀積工藝腔中包括加熱臺和加熱臺上設(shè)置的靜電卡盤， 其中靜電卡盤主要用于通過靜電力固定待加工半導(dǎo)體晶片。通常半導(dǎo)體器件中，使用鋁等導(dǎo)電金屬材料制成的連線將電信號傳輸?shù)狡骷牟煌恢?，因此在半?dǎo)體器件的制程中， 往往需要淀積一層用于制造鋁連線的鋁層。在常見的淀積制程中，工藝腔中形成等離子體環(huán)境，用帶正電的氣體粒子氬轟擊靶材，從而使靶原子逸出，淀積在與靶材相對設(shè)置的半...
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