技術(shù)編號：6958086
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明總地涉及一種堆疊封裝(stack package)，更具體地，涉及能夠基本防止由于部件之間熱膨脹系數(shù)的差異而引起裂紋產(chǎn)生的堆疊封裝背景技術(shù)近來，已經(jīng)開發(fā)了具有能在短時間內(nèi)存儲和處理大量數(shù)據(jù)的存儲器半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體封裝。此外，已經(jīng)開發(fā)了這樣的堆疊封裝，其中多個存儲器半導(dǎo)體芯片以芯片級或者封裝級堆疊來增大數(shù)據(jù)存儲容量。層疊封裝(POP package-on-package)是通過以封裝級堆疊存儲器半導(dǎo)體芯片來構(gòu)造堆疊封裝的代表性示例。此外，近來的開發(fā)包...
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