技術(shù)編號:6961121
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及濕法刻蝕技術(shù),特別涉及刻蝕液補(bǔ)給裝置、補(bǔ)給方法和包括該補(bǔ)給裝置的濕法刻蝕設(shè)備。背景技術(shù)在進(jìn)行濕法刻蝕時,將硅片浸泡在配制的化學(xué)試劑或試劑溶液中,使沒有被抗蝕劑掩蔽的那一部分薄膜表面與試劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)而被除去。例如,用含有氫氟酸的溶液刻蝕二氧化硅薄膜,用磷酸刻蝕鋁薄膜等。這種在液態(tài)環(huán)境中進(jìn)行刻蝕的方法稱為“濕法”刻蝕。其優(yōu)點(diǎn)是操作簡便、對設(shè)備要求低、易于實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)以及刻蝕的選擇性好。在當(dāng)前所采用的邊緣濕法刻蝕工藝中,邊緣PN結(jié)例如采用包含一定濃...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。