技術(shù)編號：6962313
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及大功率LED芯片封裝集成鋁基陶瓷復(fù)合板。 背景技術(shù)制作LED路燈光源需用的大功率LED芯片集成模塊的封裝基板現(xiàn)今采用的陶瓷鋁 基板，因?yàn)樘沾善c鋁板二者熔點(diǎn)差距太大，不能燒結(jié)在一起，用樹脂類膠粘合在一起的陶 瓷鋁基板由于粘膠導(dǎo)熱性差產(chǎn)生較大的熱阻，不利于模塊散熱；采用注塑將兩種材料固定 在一起，由于表面粗糙度與平整度的原因存在空氣穴，接觸面存在較大熱阻，加之兩種方式 制作的陶瓷鋁基板瓷片厚度因?yàn)樘沾刹牧蠄?jiān)硬易碎不能作得較薄，不能達(dá)到小于0. ...
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