技術(shù)編號：6963309
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及一種內(nèi)腳埋入芯片倒裝倒T型散熱塊外接散熱器封裝結(jié)構(gòu)及其 封裝方法。屬于半導體封裝。背景技術(shù)傳統(tǒng)的芯片封裝形式的散熱方式，主要是采用了芯片下方的金屬基島作為散熱傳 導工具或途徑，而這種傳統(tǒng)封裝方式的散熱傳導存在以下的不足點1、金屬基島體積太小金屬基島在傳統(tǒng)封裝形式中，為了追求封裝體的可靠性安全，幾乎都采用了金屬 基島埋入在封裝體內(nèi)，而在有限的封裝體內(nèi)，同時要埋入金屬基島及信號、電源傳導用的金 屬內(nèi)腳(如圖1及圖2所示)，所以金屬基島的有效面積與...
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