技術(shù)編號：6963319
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種樹脂線路板芯片倒裝倒T鎖孔散熱塊外接散熱器封裝結(jié)構(gòu)。 屬于半導(dǎo)體封裝。背景技術(shù)傳統(tǒng)的芯片封裝形式的散熱方式，主要是采用了芯片下方的金屬基島作為散熱傳 導(dǎo)工具或途徑，而這種傳統(tǒng)封裝方式的散熱傳導(dǎo)存在以下的不足點(diǎn)1、金屬基島體積太小參見圖1和圖2，圖1為以往金屬基島埋入型芯片封裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1的 俯視圖。由圖1和圖2可以看出，以往金屬基島埋入型芯片封裝結(jié)構(gòu)由金屬基島1、導(dǎo)電或 不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)I 2、芯片3、金屬內(nèi)腳4和金屬絲5組...
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