技術編號：6974479
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種切割裝置，可切割如半導體晶片這樣的工件，工件粘接到固定在環(huán)形支撐結構上的膠粘帶，膠粘帶覆蓋支撐框架的內開口。 背景技術 對于半導體器件的生產工藝，例如，半導體芯片的生產是通過在基本片狀的半導體晶片表面上具有格子形式的多個區(qū)域形成電路，如集成電路、大規(guī)模集成電路或類似電路；然后用切割機對具有沿預定標線(切割線)形成的電路的區(qū)域進行切割。當半導體晶片用切割機進行切割時，其通過膠粘帶支撐于框架上，使分割的半導體芯片不會互相分開。支撐框架具有環(huán)形形式...
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