技術(shù)編號(hào)：6974489
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體晶片的制造，特別涉及一種系統(tǒng)，該系統(tǒng)允許對(duì)可運(yùn)輸容器的內(nèi)部環(huán)境特征進(jìn)行非入侵的、連續(xù)的本地和遠(yuǎn)程感測(cè)。背景技術(shù) 由惠普公司提出的標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械接口(“SMIF”)系統(tǒng)在美國(guó)專利號(hào)No.4,532,970和No.4,534,389中公開(kāi)。SMIF系統(tǒng)的目的是減少在半導(dǎo)體制造過(guò)程中晶片的存儲(chǔ)和運(yùn)輸期間到達(dá)半導(dǎo)體晶片(“晶片”)上的粒子通量。這一目的部分地通過(guò)機(jī)械地確保在存儲(chǔ)和運(yùn)輸期間，環(huán)繞晶片的氣態(tài)介質(zhì)(例如空氣或氮?dú)?相對(duì)于晶片基本靜止，以及通過(guò)確...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。