技術(shù)編號:6975142
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明總的涉及一種形成電介質(zhì)復(fù)合材料層的方法,更具體地說涉及一種形成ONO復(fù)合材料層的四氮化三硅薄膜的方法,此復(fù)合層用作極間電介質(zhì)。背景技術(shù) 包含具有二氧化硅/四氮化三硅/二氧化硅層的ONO電介質(zhì)結(jié)構(gòu)的極間電介質(zhì)結(jié)構(gòu)是已知的技術(shù)。ONO電介質(zhì)用于制造非易失存儲器件例如EPROM(電可編程只讀存儲器),EEPROM(電可擦可編程只讀存儲器),F(xiàn)LASH及其他電容器器件。在已有技術(shù)中,非易失存儲器器件通常包括一系列存儲單元。每一存儲單元包括形成在基底表面上的源...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。