技術(shù)編號：6978535
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝，特別涉及一種去渣機(jī)。 背景技術(shù)半導(dǎo)體產(chǎn)品在進(jìn)行封裝時，芯片被粘貼于引線框架上后通過塑封工藝將芯片保護(hù) 起來，塑封之后對引線框架進(jìn)行烘烤，其后需切除引線框架上各引腳之間的連筋。但塑封 時，塑封膠體通常會在引線框架上的沖膠口和排氣槽的位置上有所殘留。這樣當(dāng)將引線框 架被放入至連筋沖切模具中以去除各引腳之間的連筋時，由于連筋沖切模具依靠馬達(dá)的運(yùn) 動來完成升降動作，在連筋沖切模具進(jìn)行開模和合模的動作時會產(chǎn)生強(qiáng)烈的抖動，引線框 架上沖膠口和...
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