技術(shù)編號：6981856
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及LED芯片的封裝散熱方式，特別是LED封裝能使其具有良好散熱 性能的一種LED散熱封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)傳統(tǒng)的指示燈型LED封裝結(jié)構(gòu)一般是用導電或非導電膠將芯片裝在小尺寸的 反射杯中或載片臺上，由金絲完成器件的內(nèi)外連接后用環(huán)氧樹脂封裝而成，其熱阻高達 250 300/W。由于LED發(fā)光的能量只占輸入能量的15%左右，其余85%以熱能的方式散 發(fā)，由于LED體積小，內(nèi)部集成度高，造成發(fā)熱量集中，若外部散熱條件不好，必然會使節(jié)溫 上升，產(chǎn)生色溫漂移，...
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