技術(shù)編號：6986189
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。該發(fā)明涉及一種用于裝載功率用半導(dǎo)體元件的元件搭載用基板及利用該基板的 元件容納用封裝件。背景技術(shù)作為半導(dǎo)體元件的材料，廣泛使用了硅元素(Si)的單晶體，但是近幾年開發(fā)了利 用碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、金剛石等耐熱性突出的半導(dǎo)體材料的半導(dǎo)體元件(例如，參 照專利文獻(xiàn)1)。這些半導(dǎo)體元件與以往的Si制半導(dǎo)體元件相比，通電損耗小，且開關(guān)頻率 也高。另外，適于使由這些耐熱性材料形成的半導(dǎo)體材料良好地進(jìn)行動作的溫度(以下稱 作“動作溫度”)比Si制半導(dǎo)體元...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。