技術(shù)編號(hào)：6987788
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明一般地涉及半導(dǎo)體(SC)設(shè)備和集成電路(IC)以及它們的制造方法，并且更具體地，涉及用于在包含晶片、管芯和/或IC的半導(dǎo)體上提供直通襯底通孔(TSV)的結(jié)構(gòu)和方法。背景技術(shù)對(duì)于能夠以越來(lái)越高的頻率操作并且處理越來(lái)越多的功率量，并且具有更低的單位成本的更復(fù)雜的半導(dǎo)體(SC)設(shè)備和電路的需求在持續(xù)增長(zhǎng)。這些需求中的許多造成了對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備和集成電路(IC)設(shè)計(jì)和制造技術(shù)的沖突要求。例如，并且不限制于，大部分 SC設(shè)備和IC在襯底晶片(通常但不總是單晶SC晶...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。