技術(shù)編號:6990880
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于抑制金屬微細(xì)結(jié)構(gòu)體的圖案倒塌的處理液以及使用該處理液的金屬微細(xì)結(jié)構(gòu)體的制造方法。背景技術(shù)以往,作為在半導(dǎo)體器件、電路基板等廣泛的領(lǐng)域中使用的具有微細(xì)結(jié)構(gòu)的元件的形成和加工方法,使用了光刻技術(shù)。該領(lǐng)域中,伴隨著要求性能的高度化,半導(dǎo)體器件等的小型化、高集成化或高速化顯著發(fā)展,照相平版印刷中使用的抗蝕圖案日趨微細(xì)化,另外深寬比日趨增加。但是,隨著這樣微細(xì)化等的發(fā)展,抗蝕圖案的倒塌成為很大的問題。已知抗蝕圖案的倒塌是如下產(chǎn)生的從該抗蝕圖案使將抗蝕圖...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。