技術(shù)編號：6991030
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。說明書本發(fā)明涉及一種具有支承體本體的光電子器件，所述支承體本體具有連接區(qū)域。 此外，在支承體本體上施加半導(dǎo)體芯片。此外，說明一種用于制造光電子器件的方法。從參考文獻(xiàn)DE102004050371A1中已知這種光電子器件的示例和相關(guān)聯(lián)的制造方法。據(jù)此將設(shè)置用于發(fā)射電磁輻射的半導(dǎo)體芯片設(shè)置在支承體本體上。半導(dǎo)體芯片在其背離支承體本體的表面上具有接觸區(qū)域。此外，在支承體本體上設(shè)有連接區(qū)域。在該裝置上施加透明的、電絕緣的、尤其由有機(jī)絕緣材料組成的封裝層。在該封裝層上...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。