技術(shù)編號：6991089
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及電子元器件設(shè)備，特別涉及在內(nèi)部具備有ESD保護元件的封裝基板上安裝了電子組件的電子元器件設(shè)備。另外，本發(fā)明涉及內(nèi)部具備有ESD保護元件的封裝基板。背景技術(shù)對于IC設(shè)備、SAW設(shè)備等具有精密的結(jié)構(gòu)且高精度地功能運行的電子元器件設(shè)備，存在著對ESD (Electro-Matic discharge 靜電放電)實施對策，即使有帶電的物體接觸或接近，也能防止電子元器件設(shè)備產(chǎn)生損傷或發(fā)生故障的重要課題。以往，例如，在IC設(shè)備中，IC元件自身就具有ESD保護...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。