技術(shù)編號(hào):6992346
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明總的來(lái)說(shuō)涉及集成電路,更具體地,涉及具有金屬接觸的半導(dǎo)體的制造。背景技術(shù)半導(dǎo)體通常使用金屬接合焊盤(pán)來(lái)進(jìn)行到下面的電路的電連接。選擇用于接合焊盤(pán)的金屬已經(jīng)是鋁并且繼續(xù)是鋁,這是因?yàn)槠淇煽康某练e和圖案化特性。然而,與其它金屬諸如銅相比,鋁具有相對(duì)高的電阻率。然而,已知裸銅接合焊盤(pán)易于受腐蝕的影響并且一般與諸如傳統(tǒng)的導(dǎo)線(xiàn)接合的配線(xiàn)エ藝不相符。已經(jīng)提出了具有鋁帽蓋的銅接合焊盤(pán)以克服這些困難。替代利用這樣的具有覆層的銅接合焊盤(pán)的是,由兩種或更多種金屬(諸如,鋁...
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