技術(shù)編號(hào)：6994250
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及使用燒結(jié)晶片貼附(sintering die attach)的功率模塊及該功率模塊的制造方法。背景技術(shù)現(xiàn)有的功率模塊通過(guò)將絕緣柵雙極晶體管(IGBT)、二極管芯片等鍵合(bond)到銅(Cu)引線框上或直接鍵合銅(DBC)基板上并通過(guò)鋁(Al)導(dǎo)線鍵合方法將其電連接在基板與外殼之間而被制造。這時(shí)，使用Sn基焊料將芯片鍵合到基板上。所以，IGBT和二極管芯片的下部由諸如可以很容易得被焊接的銀(Ag)和金(Au) 之類的金屬制成，以及使用諸如銅(Cu...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。