技術(shù)編號(hào):6996261
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種特別地但不是唯一地,在半導(dǎo)體裝置中使用的微機(jī)械元件 (micromechanical elements)的封裝。背景技術(shù)近些年,在各種(例如,半導(dǎo)體裝置)中使用微機(jī)械元件的趨勢(shì)逐漸升高。典型地,微機(jī)械元件集成到半導(dǎo)體裝置中,并且容納在例如互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS)裝置上或者其中形成的空腔或者開口穴中。在CMOS襯底上集成微機(jī)械元件的時(shí)候, 對(duì)微機(jī)械元件提供適當(dāng)?shù)沫h(huán)境保護(hù),以及提供到上層電路的電連接同樣重要。微機(jī)械元件可以是可移動(dòng)的或不...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。